フロニウス社 溶接システム

デジタル溶接機 TPS/i+CMT

フロニウス社インテリジェント・デジタル溶接電源 TPS/i
  • CMTをデジタル溶接機TPS/iに搭載
  • 低スパッタ・低入熱の非常に安定した溶接プロセスを実現
  • ワイヤ送給速度と溶接電流波形の制御により、
    アーク長とアークダイナミックの補正を行います
  • 従来のCMTに比べ、CMTでは溶接ワイヤの加速性能2倍、溶接速度1.3倍に向上
フロニウス社インテリジェント・デジタル溶接機 TPS/i+新型CMT

世界最高レベルの安定した溶接法CMTプロセス

フロニウスが世界で初めて開発・実用化させた低スパッタ・低入熱の非常に安定した溶接プロセス。
精密な波形制御性能と特殊なワイヤ送給制御により溶融池を強制的に冷却。この制御を繰り返すことにより、溶接速度の高速化と溶接品質の向上が同時に実現します。それによりスパッタを極限まで抑え、MIGブレージング、炭素鋼とアルミの異材接合、0.3ミリの薄板溶接など多彩な溶接が可能です。本プロセスはすでに20,000台以上の実績があります。

ワイヤ送給と波形の複合コントロール
溶融池への溶接ワイヤの正逆送給を高速で実施することで、短絡を検知し、デジタル制御により電流波形を同期します。その結果安定した溶滴移行が可能です。
極めて安定したアーク
アーク長を検知しワイヤ送給速度を調整することで、ワーク形状・高速溶接に関わらず安定した溶接が可能です。
入熱量の大幅削減
アーク発生時に短絡を検知すると直ちに、電流を下げて溶接ワイヤを後退させるプロセスで、溶融池を冷却。その結果、低入熱で歪の少ない溶接が可能となります。また、低入熱でも溶接が安定するため、全姿勢溶接が可能です。
スパッタを極限までに低減し、非常に安定した溶接が可能
ワイヤの引き戻しが溶滴の引き離しを促進します。
また短絡時に電流は最小限にコントロールされることによりスパッタを極限まで低減した溶滴移行が可能になります。

将来の拡張性の高いデジタル溶接電源TPS/i

フロニウスが新しい設計思想で開発した新世代のデジタルMIG/MAG溶接電源。新開発の溶接電源本体に搭載されたCPUが、従来の200倍の高速でアークの挙動を瞬時に分析しフィードバック。自動制御で最適化されたアークを実現します。また溶接プログラムは自由に選択やアップグレードが可能。拡張性の高い新世代インテリジェント・デジタル溶接電源です。

TPS/i+CMT溶接プロセス・パッケージ

TPS/iにCMTパッケージを加えるとCMT溶接プロセスが可能となります。新CMTパッケージは、溶接ワイヤの加速性能が従来のCMTに比べて2倍に、溶接速度は1.3倍に向上しています。より低入熱で安定した溶接が可能であるばかりでなく、加速性能向上を活かした新しいプロセスが加わりました。

CMTの進化したハードウェア

フロニウスは、新世代のデジタル溶電源TPS/i に、ワイヤ送給性能が進化したCMTデバイスを搭載しました。

CMTの進化したハードウェア

CMTの進化したソフトウェア

アーク長とアークダイナミックの補正が、ワイヤ供給速度と溶接電流波形の制御により実現されます。

CMTアーク長補正機能
アーク発生時のアーク長はワイヤ正送給と逆送給の時間により制御します。
ワイヤの突出し長と送給速度の補正は、サイナジックラインにより制御されています。
CMTアーク長補正機能
このほか、CMT・ミックスの補正機能など多くの機能が加えられています。
CMTダイナミック補正機能
CMTの溶滴移行時の状態及び短絡時の状態を調整します。
CMTプロセスの再点弧時の電流レベルと、短絡時のワイヤ供給加速度の傾斜特性がこのダイナミック補正で調整できます。
CMTダイナミック補正機能

TPS/i 溶接プロセス・パッケージ

スタンダード
フロニウス電源の性能を充分に発揮させる標準ショートアーク・プロセス。
LSC(低スパッタコントロール)
スパッタ低減、アーク安定化、溶け込み安定化、溶接品質がさらに向上します。電流を一定に保ち、溶け込み安定、すみ肉溶接、重ね溶接に適したプロセス。
LSCアドバンスト
長いホースパックの場合など、長い回路でのリアクタンスによる電流波形のなまりを防止し、電流波形を急峻にすることで溶滴の離脱が確実に実行されます。溶接電源と溶接トーチが離れていても、LSCの能力を十分に発揮しスパッタの低減が可能です。
PMC(パルスマルチ・コントロール)
パルス溶接を高度化させたプロセスです。溶接ビードが一定の高品位な溶接を可能にする「溶け込み安定化」、どのような姿勢でも容易に高速溶接が可能な「アーク長安定化」、スパッタフリーのアークスタートが可能になります。また、1パルスに対して1溶滴ではなく、2パルスに1溶滴のプロセスが可能で、パルスアークの溶滴を母材に短絡させ、その瞬間もう一度パルス電流を流すことで溶滴を移行させ、その結果、電圧を低く、アーク長を短く保ち、低入熱で高速の溶接が可能です。薄板でも安定したパルスMIG/MAG溶接が可能です。
PMC・ミックス
PMCをさらに高度化したプロセス。
高速の立向き溶接や位置決め溶接に最適です。

シンクロパルス
パルスアークのパラメータを調整することによりユーザ好みの溶接品質を実現します。

CMT
従来のCMTをハード、ソフトの両面でさらに進化させたTPS/i電源用のCMT溶接プロセス・パッケージ。
新規に開発されたロバクタWF-60iCMTドライブなどのハードと、従来ソフトのスタンダードとパルスにCMTプログラムを加えることにより、従来に比べて30%アップのパフォーマンスを発揮します。

PMC・ミックスドライブ
ワイヤ送給装置WF-25iをロボットアーム端に装着し、ワイヤ送給と電流波形を同期することで、アルミの溶接が低入熱で美しいビードを形成し高いギャップ能力を発揮します。


PMC・リップルドライブ
TIG溶接のような鱗状のビードを形成します。

CMT・ピン
溶接ワイヤを母材にピン状に溶接。ピンの長さ、先端形状もコントロールができ、ピンのアンカー効果により金属と樹脂等の接合が可能です。


CMT・ミックス
CMTとPMCを組合せた溶接プロセスです。

CMT・サイクルステップ
断続的なCMTプロセスにより、入熱を極限まで低減した溶接プロセスです。

CMT・金属積層溶接
低入熱により金属積層も可能になりました。


TPS/i 商品ラインアップ

CMTプロセス・パッケージ搭載 TPS/i 空冷プッシュ・プル仕様 CMTプロセスによる加工例 TPS/i 空冷プッシュ仕様PMCによる加工例 TPS/i 水冷プッシュ・プル仕様PMC・ミックスドライブによる加工

仕 様

商品番号 電源電圧 溶接電流 溶接電圧 無負荷電圧 使用率(10分/40℃) 保護レベル サイズ・重量
TPS 270i C PULSE MV 200 - 460V 3 - 270A 14.2 - 27.5V 66V 270A(40%)、190A(100%) IP 23 687×276×445mm・33.95kg
TPS 320i C PULSE MV 200 - 460V 3 - 320A 14.2 - 32V 82V 320A(40%)、220A(100%) IP 23 706×300×510mm・47kg
TPS 320i PULSE MV 200 - 460V 3 - 320A 14.2 - 30V 73V 320A(40%)、240A(100%) IP 23 706×300×510mm・35kg
TPS 400i PULSE MV 200 - 460V 3 - 400A 14.2 - 34V 73V 400A(40%)、320A(100%) IP 23 706×300×510mm・36.5kg
TPS 500i PULSE MV 200 - 460V 3 - 500A 14.2 - 39V 71V 500A(40%)、360A(100%) IP 23 706×300×510mm・36.7kg
TPS 600i 3×400V(±15%) 3 - 600A 14.2 - 44V 71V 600A(60%)、500A(100%) IP 23 706×300×510mm・50kg

※対応可能材料:鉄、SUS、アルミ、マグネシウム、チタン

TPS/i ロボットインターフェース 一覧

• ベーシック型からハイエンドまで対応
• 2メガ秒までの高速通信が可能
• あらゆる種類のインターフェースをご用意
• 信号をカスタマイズできるインターフェースデザイナーソフト

TPS/i ロボットインターフェース 一覧
ページのトップへ戻る